Professionelles ECAD-Design & PCB-Layout
Von der ersten Idee bis zur fertigungsoptimierten Leiterplatte. Wir transformieren Ihre Schaltpläne in zuverlässige, serientaugliche Hardware unter Einhaltung aller technologischen Anforderungen.
Unsere Dienstleistungen
1. Schaltplanerstellung (Schematic Capture)
- Strukturierte, hierarchische Schaltpläne für komplexe Systeme
- Sorgfältige Bauteilauswahl und Obsolescence-Prüfung (Abkündigungsschutz)
- Frühzeitige Spezifikation von Testpunkten und Schnittstellen
- Erstellung der Designrules
2. PCB-Layout & Routing
- Definition des optimalen Lagenaufbaus (Stackup) für Ihre Zielarchitektur
- Strategische Platzierung kritischer Bauteile (Leistungselektronik, HF, Sensorik)
- Effiziente Entflechtung hochpoliger und komplexer Bussysteme
- Bereitstellung vollständiger, maschinenlesbarer Fertigungsdaten
3. Bibliotheks-Management
- Erstellung Bibliotheken mit normgerechten und übersichtlichen Schaltzeichen
- Erstellung IPC-konformer Footprints (Land Patterns)
- Nahtlose Einbindung von 3D-Modellen (STEP) für die Gehäuse-Integration
- Systematische Datenbankpflege für eine reibungslose ERP-Anbindung
Layout-Anforderungen im Fokus
Jedes Elektronikprojekt bringt spezifische technologische Hürden mit sich. Wir beherrschen die präzise Umsetzung aller gängigen Layout-Anforderungen:
- High-Speed & Signal Integrität:
- Präziser Laufzeitlängenabgleich (Length Matching), impedanzkontrollierte Leitungsführung und professionelles Routing differentieller Paare (z. B. für USB, PCIe, DDR-RAM, Gigabit-Ethernet).
- Power Integrity & High Power:
- Sichere Auslegung für hohe Ströme, Integration dicker Kupferschichten (bis 105 µm und mehr) sowie ein optimiertes Thermomanagement durch gezielten Einsatz von Thermal Vias und großflächigen Kühlzonen.
- EMV-gerechtes Design (Elektromagnetische Verträglichkeit):
- Minimierung von Störabstrahlungen und Erhöhung der Störfestigkeit durch optimierte Massekonzepte (GND-Shielding) und die Platzierung von Filtern direkt an den Eintrittspunkten.
- Starr-Flex & HDI-Technologie:
- Kombination aus starren und flexiblen Leiterplattenbereichen für bewegliche Gehäuseteile. Einsatz von modernster High-Density-Interconnect-Technologie mit Blind-, Buried- und Micro-Vias für maximale Packungsdichte.
- Design for Manufacturing (DFM / DFA / DFT):
- Optimierung des Layouts für die automatisierte Bestückung (Design for Assembly) und elektrische Prüfung (Design for Test). Strikte Einhaltung der IPC-A-610 Richtlinien zur Minimierung von Produktionsausschuss.
- Mechanische Restriktionen & 3D-Kollisionsprüfung:
- Exakte Einhaltung von komplexen Gehäusekonturen, Sperrflächen (Keepout-Zones) und Höhenbegrenzungen durch permanenten 3D-Abgleich mit der mechanischen Konstruktion (MCAD/ECAD-Co-Design).
Unterstützte ECAD-Systeme